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16.10.26 - 14:36
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ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique (SCMP)
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Dutch semiconductor equipment giant ASML is expanding into next-generation hybrid bonding, a technique that creates dense electrical connections by directly joining chips or silicon wafers, according to a new report. Major Chinese companies are also adopting the technology to improve chip performance.
ASML submitted 27 patent families related to hybrid bonding tools between December 2022 and November 2024, according to a report published by semiconductor and AI supply chain research firm......
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16.10.26 - 14:00
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Chipaktien im Ausverkauf: Warum KI-Aktien trotz Rekordzahlen abstürzen – und so schnell zurückkommen (Das Investment)
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KI-Aktien stürzen ab, obwohl TSMC, ASML, Samsung und Co. Rekorde melden. Warum das Muster sich wiederholt – und Kurse oft schnell wieder drehen.Die Angst vor einem Ende des KI-Booms bewegt die Börsen derzeit in Wellen. Immer wieder trennen sich Anleger von Chipwerten und reißen ganze Leitindizes mit nach unten. Südkoreas Kospi verlor an einem einzigen Handelstag im Oktober 7,6 Prozent, Japans Nikkei 4,8 Prozent. Besonders betroffen waren die Speicherchip-Hersteller Samsung und SK Hynix mit Abschlägen von rund 9,5 beziehungsweise mehr als 11 Prozent. Auffällig ist der Widerspruch zu den Geschäftszahlen. Der weltgrößte Chip-Auftragsfertiger TSMC meldete für das dritte Quartal mit umgerechnet rund 46,7 Milliarden Dollar einen Rekordumsatz. Ein Plus......
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16.10.26 - 11:12
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Andreas Lipkow (CMC Markets): "Nervöser Markt! Anleihen von CoreWeave und Oracle bereits abgestraft" (BRN)
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Andreas Lipkow von CMC Markets ordnet die Börsenturbulenzen vor dem Hintergrund hoher Energiepreise, steigender US-Inflation und Zinssorgen ein. Die uneinheitlichen Ergebnisse der US-Banken deuteten auf vorsichtigere Kreditaufnahme und geringere Konsumausgaben hin: "Man muss nun eben die Liquidität aus den Märkten rausnehmen und den Konsum ausbremsen, dass die Inflation wieder runterkommt." Banken, die sehr stark auf einem Bereich fokussiert sind, wie z.B. Goldman Sachs oder Morgan Stanley, profitieren eher. ASML partizipiert ordentlich am KI- und Halbleiterboom. Doch wer bezahlt am Ende die milliardenschweren KI-Hoffnungen? "Die Unternehmensanleihen von CoreWeave oder Oracle wurden bereits extrem abgestraft." Der DAX-Kurs zeigt, dass internationale Investoren (wieder) Interesse an deutschen Werten haben. "Die Story einer potenziellen Konjunkturerholung ist also nach wie vor gegeben."...
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16.10.26 - 10:48
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ASML NV Buy (DPA-AFX)
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FRANKFURT (dpa-AFX Analyser) - Deutsche Bank Research hat die Einstufung für ASML nach Zahlen auf "Buy" mit einem Kursziel von 2150 Euro belassen. Der Gewinn im dritten Quartal und der Ausblick auf das Schlussviertel seien besser als erwartet ausgefallen, ......
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16.10.26 - 09:30
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AI Capex, Gamble or Jackpot?: Market Snapshot (Bloomberg)
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This week started with a striking warning from the Broadcom CEO, who likened the artificial intelligence market to a "casino." The statement was followed by strong earnings from ASML and a better-than-expected outlook from TSMC, though neither was enough to stem a global tech stock rout. Bloomberg's "The Opening Trade" spoke to analysts and experts about what this tells us about the state of expenditure within the booming trade and whether its becoming an increasingly riskier bet. (Source: Bloomberg)...
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16.10.26 - 08:54
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ASML Aktie: Trendgerade unterboten (Aktiencheck)
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Zürich (www.aktiencheck.de) - ASML Aktie: Trendgerade unterboten
Die Aktien von ASML Holding (ISIN: NL0010273215, WKN: A1J4U4, Ticker-Symbol: ASME, Euronext Amsterdam-Symbol: ASML) sind am gestrigen Donnerstag unter Druck geraten und um 4,2% zurückgefallen, wie aus der Veröffentlichung "KeyInvest DailyTrader" der UBS hervorgeht. [mehr]...
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16.10.26 - 03:06
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Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking (Digitimes)
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China's largest chip equipment makers are buying their way into hybrid bonding, the advanced packaging step that global players from Besi to ASML are also chasing. For Chinese firms, analysts say, the stakes are different: with US export controls limiting access to the tools needed for leading-edge transistor scaling, stacking and connecting chips more densely has become one of the few routes left to narrow the performance gap, an approach Huawei has framed as its Tau scaling law....
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16.10.26 - 03:06
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ASML patents point to a hybrid bonder as chip toolmakers crowd into packaging (Digitimes)
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As it becomes harder and costlier to shrink transistors, advanced packaging has become the place chip equipment makers look to for their next leg of growth, and ASML appears to be preparing its second move into it. Patent filings analyzed by research firm SemiAnalysis suggest the Dutch lithography leader is building a die-to-wafer (D2W) hybrid bonder, a tool that would pit it against Besi, the current leader, and a growing group of front-end rivals chasing the same market....
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