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19.10.26 - 04:06
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Weekly news roundup: From October 12 to October 18, 2026 (Digitimes)
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This week’s coverage highlights semiconductor capacity, AI infrastructure, and the commercialization challenges behind ambitious technology strategies. Tata’s Dholera fab has early customer commitments but must convert them into qualified, recurring wafer production while facing shareholder scrutiny. Intel is rebuilding through process execution, partnerships, and advanced packaging. Micron and TSMC are expanding AI-related capacity in Taiwan and Japan, while companies including Murata, AWS, Hitachi, and XPeng advance physical AI, robotics, and engineering exports....
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18.10.26 - 12:02
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Erste Ausfahrt im Xpeng L03: Endlich ein Chinese, der nicht bimmelt (Electrive)
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Mit dem L03 führt Xpeng seine bekannten Stärken in eine neue Größen- und Preisklasse ein. Vor allem in der Ultra-Variante übertrifft die Ausstattung teilweise deutlich das Niveau der Konkurrenz. Angesichts des attraktiven Preises verzeiht man den einen oder anderen Mangel, den wir bei unserer ersten Testfahrt entdecken konnten. In Europa soll der L03 noch in diesem Jahr ausgeliefert werden....
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