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05.09.25 - 15:30
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China moves to boost electronics self-sufficiency as US tightens chip curbs (SCMP)
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China has released a new action plan to bolster its electronics manufacturing sector that stresses the need for resilient, self-sufficient supply chains, as the country confronts rising US export curbs on advanced chip technology.
“The electronics manufacturing industry is a strategic, foundational and leading sector of the national economy, crucial to stabilising industrial growth and safeguarding national economic and political security,” stated the 13-page document issued by the Ministry of......
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05.09.25 - 15:03
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Merz nimmt schnellsten Computer Europas in Betrieb (DPA-AFX)
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JÜLICH (dpa-AFX) - Bundeskanzler Friedrich Merz und NRW-Ministerpräsident Hendrik Wüst (beide CDU) haben den schnellsten Computer Europas in Betrieb genommen. Der sogenannte "Supercomputer Jupiter" steht im Forschungszentrum Jülich bei Aachen. Er eröffne ......
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05.09.25 - 07:18
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Zahlen über Erwartungen: Broadcom: Geheimnisvoller 10-Milliarden-Dollar-KI-Deal sorgt für Rückenwind (Wallstreet-Online)
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Der US-Chipkonzern Broadcom hat im dritten Quartal die Erwartungen übertroffen und mit einem Großauftrag im Bereich Künstliche Intelligenz die Fantasie der Anleger befeuert. Nach Börsenschluss zog die Aktie kräftig an.. --- Besonders Aufsehen erregte die Mitteilung von CEO Hock Tan, dass Broadcom Aufträge im Wert von zehn Milliarden US-Dollar von einem bislang unbekannten Kunden für maßgeschneiderte KI-Chips erhalten habe. Diese sogenannten XPUs sollen ab 2026 in großem Stil ausgeliefert werden. Branchenbeobachter spekulieren, dass Broadcom damit mittelfristig zur echten Konkurrenz für Nvidia werden könnte...
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05.09.25 - 01:00
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Commentary: Advanced AI packaging driving semiconductor industry toward ′virtual integration′ (Digitimes)
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Advanced packaging is rewriting the rules of the semiconductor industry. According to DIGITIMES Research, in 2024, global AI data center accelerators (covering GPUs and ASICs) have seen advanced back-end packaging costs reach US$4.1 billion, accounting for 46% of the total process cost structure—nearly matching wafer foundry costs at US$4.8 billion. This has caused the front-end process share to drop significantly to 54%, leaving only an 8% gap between the two....
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