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16.04.26 - 15:24
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VanEcks Halbleiter-ETF erreicht Fondsvolumen von 5 Mrd. USD- ETF-News (Fondscheck)
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Frankfurt am Main (www.fondscheck.de) - Großer Meilenstein für VanEcks Halbleiter-ETF: Der VanEck Semiconductor UCITS ETF (ISIN IE00BMC38736/ WKN A2QC5J) hat die Marke von 5 Milliarden US-Dollar erreicht(3), so das Unternehmen in einer aktuellen Pressemitteilung. Näheres entnehmen Sie bitte dem Wortlaut der folgenden Pressemeldung:
Damit hat er sein Fondsvolumen in weniger als zwei Jahren mehr als verdoppelt. [mehr]...
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16.04.26 - 08:45
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Elmos Semiconductor: Vorsicht, heiß! (LYNX)
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Ende letzter Woche erreichte Elmos Semiconductor mit 179,20 Euro einen Verlaufsrekord. Mit einem Anstieg von derzeit 73 Prozent gehört diese Aktie zu den bisherigen Top-Performern im laufenden Jahr. Aber die Sprossen dieser Hausse-Leiter sind nicht unbedingt robust....
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15.04.26 - 10:31
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ROUNDUP: Aixtron erhöht Jahresprognose - Aktie springt kräftig an (DPA-AFX)
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Der Chipindustrie-Ausrüster Aixtron wird für das laufende Jahr optimistischer. Grund ist eine zuletzt stärker als erwartet ausgefallene Nachfrage nach Anlagen für die Optoelektronik. Das Management hebt deshalb die Jahreszielspannen für Umsatz und operative Marge an. Der im ersten Quartal erzielte Umsatz blieb derweil hinter den durchschnittlichen Erwartungen von Analysten zurück. Anleger interpretierten das Gesamtpaket aber positiv - die Aktie legte am Mittwoch deutlich zu..
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14.04.26 - 06:06
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JCET CEO sees robotics extending automotive semiconductor growth (Digitimes)
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China's leading OSAT provider JCET has sustained steady growth in automotive electronics, driven by the rapid expansion of new energy vehicles and vehicle intelligence. As cars become more software-defined, semiconductor content and system complexity are rising, while electronic architectures shift from distributed systems toward centralized, platform-based designs....
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13.04.26 - 04:18
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TPK and ASE to launch advanced semiconductor TGV packaging with 3Q26 pilot line (Digitimes)
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Touch panel maker TPK is partnering with semiconductor packaging giant ASE to enter the advanced through-glass via (TGV) packaging technology sector, focusing on developing glass substrates for high-end computing ICs. This move marks TPK's expansion into advanced semiconductor packaging, aiming to become a new long-term growth engine. TPK has invested about NT$500 million (US$15.7 million) in capital expenditure for this initiative. Its pilot production line in Zhongli is scheduled for completion in July 2026, with sample delivery and validation set to begin shortly thereafter....
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13.04.26 - 01:36
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India roundup: Domestic chip firms anchor India′s semiconductor ambitions (Digitimes)
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India is advancing its semiconductor ecosystem via design alliances and acquisitions, while recalibrating its China ties. IndieSemiC and Kaynes target local chip gaps despite uncertain demand, and Cyient's Kinetic deal boosts power IC capabilities. Meanwhile, security-driven supplier shifts and new export opportunities highlight India's evolving strategic and industrial positioning....
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